BE Semiconductor Aktie Analyse

Synopsys, NVIDIA, ASML, TSMC – bei Wir Lieben Aktien haben wir schon viele Unternehmen im Rahmen umfangreicher Aktienanalysen analysiert, die verschiedene Bereiche der Wertschöpfungskette in der Halbleiterindustrie bespielen. Mit dem aus den Niederlanden stammenden Konzern BE Semiconductor Industries haben wir diese Woche einen weiteren spannenden Player aus der Branche mitgebracht, der einen gänzlich anderen Produktionsschritt abdeckt: das sogenannte Back-End. Bevor wir genauer darauf eingehen, worum es sich dabei genau handelt, kann Abbildung 1 ein Überblick zum Vergleich entnommen werden.

BE Semiconductor Industries (BESI) beschreibt das eigene Geschäftsmodell wie folgt: „Die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung eines breiten Portfolios an fortschrittlichen Verpackungslösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie mit Schwerpunkt auf Montagelösungen und Montageanlagen der nächsten Generation für KI-Anwendungen.“ Da diese Beschreibung jedoch sehr komplex ist, werfen wir einen genaueren Blick auf den Herstellungsprozess von Halbleiterprodukten. Dieser besteht vorwiegend aus zwei Phasen: Dem Front-End bzw. das Bearbeiten der Wafer und das Back-End bzw. die Montage und die Verpackung des fertigen Produkts.

Wie bereits beschrieben, stellt BE Semiconductor Industries Maschinen und Lösungen für letzteren Bereich her und gliedert sein Geschäft in drei Bereiche: Die Attach, Packaging und Plating. Ersterer umfasst die Platzierung des Wafers (dem „Die“) auf einem Träger. Innerhalb des zweiten Segments stellt BE Semiconductor Industries ein schützendes Gehäuse – also das sogenannte Package – her, das das fertige Produkt vor Umwelteinflüssen schützt. Zu guter Letzt vertreibt BE Semiconductor Industries im Plating-Geschäft Maschinen zur Galvanisierung – also zum Auftragen von Beschichtungen wie Nickel, Gold, Zinn, Kupfer – die für eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit sorgen.

BE Semiconductor, oder wie sie sich selbst nennen, „Besi“, wurde im Mai 1995 von Richard Blickman gegründet, der das Unternehmen bis heute als CEO leitet. Im Gründungsjahr ging das Unternehmen auch direkt an die Börse und wird seither an der Euronext Amsterdam gehandelt.

In dem zyklischen und schnell wachsenden Halbleitermarkt ist es sehr wichtig proaktiv Trends zu erkennen, um nicht von der Konkurrenz überholt zu werden. „Besi“ entschied sich deshalb in den ersten Jahren dafür, andere Unternehmen zu akquirieren.  Darunter Fico, ein niederländisches Unternehmen, welches sich auf die Verpackungstechnik spezialisiert. Im Jahr 2000 folgte mit Datacon ein österreichischer Spezialist für Die Bonding und Flip-Chip-Systeme, was damals der neuste Stand der Technik war. Direkt darauf folgte die Akquisition eines Herstellers von Galvanisierungsanlagen sowie im Jahr 2009 die Übernahme eines Herstellers von Wire-Bonding-Anlagen aus der Schweiz.

In der jüngsten Vergangenheit investierte das Unternehmen rund 50,00 Mio. EUR in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten, um der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen – insbesondere durch den Aufstieg von 5G-Technologien und Künstlicher Intelligenz – gerecht zu werden. Ein besonderer Fokus liegt auf der Entwicklung der Hybrid-Bonding-Technologie, die entscheidend für Anwendungen der nächsten Generation im Bereich KI und Hochleistungsrechnen ist. Bis Ende 2023 hatte BE Semiconductor weltweit über 40 Hybrid-Bonding-Systeme installiert, mit zunehmender Verbreitung in Nordamerika, Europa, Taiwan und Südkorea.

Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in den Niederlanden, hat seine Entwicklungs- und Forschungszentren jedoch auf Europa und Asien aufgeteilt.

In Österreich konzentrieren sie sich auf die Entwicklung von Die-Bonding-Systemen. In der Schweiz liegt der Schwerpunkt ebenfalls auf der Entwicklung von Die-Bonding-Systemen und darüber hinaus auch auf dem Epoxid- und Weichlot-Bonden. Das Zentrum in Asien befindet sich in Singapur und dient als zentrales Forschungs- und Entwicklungszentrum sowie als Prozessentwicklungsstandort zur Weiterentwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien.

Die Aktionärsstruktur von BE Semiconductor wird seit April diesen Jahres von Applied Materials angeführt. Das Unternehmen erwarb einen Anteil von 9,00 % und löste damit BlackRock von dem ersten Platz der größten Anteilseigner ab. Der Vermögensverwalter hält hiernach einen Anteil von 8,00 %, gefolgt von Fidelity mit 6,00 %.

Neben seiner Rolle als CEO von BE Semiconductor ist Blickman auch als Managing Director bei Fico International tätig und Mitglied im Nederlands Forum voor Techniek en Wetenschap (für Technik und Wissenschaft).

Da er das Unternehmen seit seiner Gründung bis heute führt, trug er maßgeblich dazu bei, dass BE Semiconductor sich als führender Anbieter in der Halbleiter-Montageindustrie etablieren konnte.

Blickman absolvierte ein Maschinenbaustudium an der Technischen Universität Delft und studierte zuvor an der ETH Zürich. Vor der Gründung von BE Semiconductor war er unter anderem bei ASM Europe tätig.

Das Grundgehalt des CEOs betrug im Fiskaljahr 2024 0,70 Mio. EUR und wurde durch Zusatzleistungen von 270,00 Tsd. EUR erhöht. Der größte Teil der Vergütung wurde durch die jährliche leistungsabhängige Bonuszahlung erreicht, die in diesem Jahr 13,92 Mio. EUR betrug. Desweiteren erhielt er Aktien im Gegenwert von 4,84 Mio. EUR. Insgesamt wurde der CEO mit 19,74 Mio. EUR vergütet. Damit fiel die Vergütung fast doppelt so hoch aus wie im Vorjahr, wo er mit 10,46 Mio. EUR vergütet wurde.