TSMC Aktie Analyse

Mit 56 Jahren gründete Morris Chang 1987 Taiwan Semiconductor nachdem die Regierung seines Landes ihn bereits zwei Jahre zuvor für die Entwicklung der entstehenden Halbleiterbranche rekrutierte. Die Geschichte des heutigen Weltkonzerns begann mit einer Zusammenarbeit der taiwanischen Regierung mit dem Unternehmen Philips und weiteren Investoren, die gutes Potenzial in der Halbleiterbranche sahen. Bis 1993 eröffnete TSMC bereits drei Fabriken und entwickelte die Technologie dabei stets weiter, um zunehmend zu expandieren und sich auf bestehenden Märkten zu etablieren — auf frühe Gewinne verzichtete er zugunsten des Wachstums.

Nachdem 1994 der Börsengang an der Heimatbörse in Taiwan (an der Taiwan Stock Exchange, TWSE) erfolgte, wagte TSMC drei Jahre später auch den Schritt an den US-amerikanischen Kapitalmarkt. Seit 1997 ist die Aktie des Halbleiterriesen auch an der NYSE gelistet.

Bevor TSMC jedoch in den USA gelistet war eröffneten sie 1996 ihre erste Fabrik in den USA, was zugleich auch ein bedeutender Schritt in Bezug auf die weltweite Expansion war. Im Jahr 1997 erreichte man schließlich eine Produktionskapazität von einer Million Wafers.

Zur Jahrtausendwende kam es innerhalb relativ kurzer Zeit zu zwei Fusionen:

Die erste erfolgte mit dem Join Venture von TSMC und Acer, welches sich auf die Chip-Herstellung konzentrierte. Nachdem TSMC 30 % der Acer-Einheiten erwarb, kam es schließlich zu einem Aktientausch. Die alten Aktionäre von dem übernommenen Unternehmen erhielten Aktien von TSMC.

2000 kam es zur Fusion mit dem Konkurrenten WSMC (Worldwide Semiconductor Manufacturing Corporation), welche ein identisches Geschäftsmodell verfolgten. Die weitere Tätigkeit lief unter dem Namen von TSMC weiter und man versprach sich vor allem ein beschleunigtes Wachstum, denn WSMC war erst drei Jahre jung und hatte in Anbetracht dessen bereits viel erreicht.

Elementar für den Erfolg von TSMC war (und ist) die stetige Weiterentwicklung der eigenen Technologie. Dies spiegelt sich auch an den stetig steigenden Ausgaben im Bereich der Forschung und Entwicklung wider. Erst im Frühjahr 2021 kündigte der Konzern an, insgesamt 100 Mrd. USD in neue Werke sowie die Forschung und Entwicklung investieren zu wollen — und das innerhalb von nur drei Jahren.

2008 eröffnete man die sogenannte Open Innovation Platform, welche als Ziel die möglichst schnelle Umsetzung neuer Innovationen hat. Insgesamt sollen Barrieren im Design der Halbleiter aus dem Weg geräumt werden, damit die Weiterentwicklung optimiert wird. Letztendlich profitieren alle Beteiligten (Kunden, Partner und TSMC selbst), wenn die Zeit bis zum fertigen neuen Design, der Serienreife und der Markteinführung verkürzt wird. Durch diese “offene Plattform” von TSMC soll dieser Innovationsprozess optimal gestaltet werden.

Die Vorgehensweise von TSMC hat sich in der Vergangenheit als äußerst erfolgreich herausgestellt und das Unternehmen galt ständig als Pionier im Halbleitermarkt. Wie man in der folgenden Abbildung erkennen kann, wird die Größe der sogenannten Technologieknoten immer kleiner — mehr dazu später im Geschäftsmodell. Auch die 4nm-Technologie ist bereits geplant und die Massenproduktion soll in 2022 starten.

TSMC verfolgt die Vision der fortschrittlichste und größte Technologie- und Foundry-Dienstleister (Foundry: Fertigungsbetrieb in der Mikroelektronik) für Fabless-Unternehmen (Halbleiterhersteller ohne eigene Fertigungsstätten) und IDMs (Integrated Device Manufacturer: Unternehmen, das auf Halbleiter basierende elektronische Bauteile herstellt) zu sein. Mit den Kunden möchte man eine gewisse Partnerschaft eingehen, um die Wettbewerbskraft in der Branche zu schaffen — ein gutes Beispiel hierfür ist die bereits erklärte Open Innovation Platform.

Um diese Vision zu verwirklichen, möchte TSMC den Fokus auf drei Stärken legen:

1. Technologieführer sein und wettbewerbsfähig mit führenden IDMs sein.
2. Führend in der Herstellung sein.
3. Der seriöseste, dienstleistungsorientierte und leistungsstärkste Silicium-Fertigungsbetrieb sein.

TSMC strebt an, die Technologie in der Halbleiterindustrie zu liefern, auf die alle vertrauen und setzt sich somit die Mission, der zuverlässige Anbieter aus der Branche zu sein.

Der Anspruch von TSMC ist es zweifelsohne in der marktführenden Position zu sein/zu bleiben und mit einer bestmöglichen Kundenzufriedenheit, der beliebteste Anbieter neben der Konkurrenz zu sein. In der Unternehmensphilosophie geht der Halbleiterkonzern darauf ein, wie man diese Ziele erreichen möchte.

Viele Unternehmen vermischen die Werte und die Unternehmensphilosophie miteinander, aber TSMC trennt die Bereiche. Dennoch sind die Überschneidungen groß und die grundsätzliche Einstellung des Unternehmens wird bereits anhand der Philosophie deutlich. Zu den Werten von TSMC gehören im Kern die Stichworte Integrität, Selbstverpflichtung und Überzeugung (im Original: Commitment), Innovation und Vertrauen der Kunden. Dies sind aber keine wirklichen Überraschungen, sondern bestätigen eher das bereits Genannte.

Neben den Werten setzt TSMC aber noch fünf Schwerpunkte im Bereich ESG (Umwelt, Soziales und Unternehmensführung) und allgemein wird dem Unternehmen häufig auch eine Pionierrolle in Bezug auf die Nachhaltigkeit in der Branche zugesprochen.

An den Schwerpunkten merkt man, dass das Unternehmen zumindest vorgibt einen positiven Einfluss auf die Gesellschaft und die Umwelt auszuüben — den Umweltaspekt in Bezug auf die grüne Energie haben wir noch einmal kritisch überprüft. Auffällig ist in diesem Zusammenhang aber auch, dass TSMC im ESG-Bereich auf der eigenen Website den Aspekt “Wirtschaft” ergänzt und dieser durchaus eine bedeutende Rolle einnimmt. So spricht der Konzern bei den Sektoren, auf die man einen nachhaltigen Einfluss haben möchte z. B. von Wirtschaft, Umwelt und Gesellschaft. Das ist zwar nicht unbedingt üblich im Kontext von ESG, aber deshalb nicht direkt negativ zu werten. Schließlich hat ein Unternehmen dieser Größe durchaus eine wichtige Funktion für die gesamte Wirtschaft (eines Landes und darüber hinaus).

Dem gesamten Nachhaltigkeitsthema schenkt TSMC eine große Aufmerksamkeit u. a. auch in Bezug auf die Nutzung “grüner” (also erneuerbarer) Energie. Schaut man sich den Anteil der erneuerbaren Energien am verwendeten Energiemix von TSMC allerdings an, so lag dieser 2020 bei gerade einmal 7,60 %. Damit liegt man unter dem weltweiten Durchschnitt, bei welchem der Anteil der “grünen” Alternativen 2019 bei 13,80 % (am Primärenergieverbrauch) lag. Auch im Vergleich zu anderen Technologie-Konzernen schneidet TSMC sehr schlecht ab. Bei Samsung liegt der Anteil der Verwendung der erneuerbaren Energien derzeit bei 17,60 % und Intel schafft es sogar auf einen stolzen Wert von 82 %. Seit dem Jahr 2018 hat sich der Energiemix von TSMC zudem nicht wesentlich verbessert (damals: 7,10 %).

Man muss dem Konzern dennoch zugute halten, dass man sich auf mittelfristige Sicht, in Bezug auf die erneuerbaren Energien, durchaus verbessern konnte. Von 2015 bis 2017 pendelte der Anteil dieser nachhaltigen Variante zwischen rund 1 % und 2 %. Man sollte dennoch beachten, dass sich TSMC (zumindest für meine Wahrnehmung, Jan) in dieser Hinsicht deutlich besser präsentiert als die Fakten hergeben. Die Nachhaltigkeitsziele für das Klima hat TSMC im Jahr 2020 alle erreicht — diese hat man aber natürlich auch selbst zuvor festgelegt. Zusammenfassend lässt sich sagen: TSMC macht Fortschritte und diese sind auch nennenswert, aber es wirkt auf mich teilweise eher so, dass man sich noch besser präsentieren möchte als man ist — die Nachhaltigkeit des Energiemixes ist aktuell einfach weit unter dem Durchschnitt.

Die gesamte strategische Ausrichtung in Bezug auf die Nachhaltigkeit ist aber auffällig gut aufgeschlüsselt und scheint strategisch durchdacht. Ich habe selten eine so detaillierte Planung wie bei TSMC gesehen und auch einige Auszeichnungen konnte das Unternehmen erhalten. Einige der markanten Zielsetzungen sind folgende:

Im sozialen Bereich ist TSMC auch aktiv u. a. mit der Charity Foundation. Neben der Förderung der Bildung und Hilfe für ältere Menschen und Benachteiligte geht es auch hier zum Teil wieder um den Schutz der Umwelt (mit Freiwilligenarbeit).

Der einzige nennenswerte Anteilseigner mit einer Beteiligung von rund 6,40 % ist der National Development Fund of The Executive Yuan. Dieser wurde 1973 von der taiwanischen Regierung aufgelegt und soll durch die Investitionen industrielle Innovationen fördern. Letztendlich ist das Ziel somit eine Unterstützung der eigenen Wirtschaft.

Darüber hinaus gibt es keine Aktionäre, die mit mehr als 3 % beteiligt sind.

Wir haben die Erklärung des Geschäftsmodells dieses Mal für euch in mehrere Teile gegliedert. Damit ihr wirklich voll verstanden habt, was Halbleiter sind, wie Mikrochips hergestellt werden und dann natürlich, welchen genauen Teil dieses Prozesses TSMC abdeckt. Wenn man im Internet nach Halbleiter Aktien sucht, stößt man auf hunderte Aktien. Aber die meisten Unternehmen sind nur an einem oder einigen Teilen des Herstellungsprozesses beteiligt.

Halbleiter haben, wie bereits im Vorwort beschrieben in der heutigen Welt eine der wichtigsten Rollen in der globalen Digitalisierung eingenommen. Die Festkörper haben eine elektrische Leitfähigkeit, die zwischen der von Isolatoren (Nichtleitern) und Leitern liegt. Ihre physikalischen Eigenschaften ermöglichen es, durch die Anpassung von Licht oder Temperatur Stromflüsse und Stromblockaden aufzubauen. Halbleiter oder Mikrochips sind wenige Quadratmillimeter große mikroelektronische Bauteile. Sie sind in der Lage nahezu alle technischen Anwendungen zu steuern. Um einen Größenvergleich zu erhalten: Auf die Fläche einer 1 Cent Münze (207 mm²) passen Millionen von Transistoren (eine Art Ein-/Aus-Schalter). Aufgrund dieser extrem geringen Größe ist Genauigkeit und Präzision das A und O bei der Halbleitertechnik.

Der Grundwerkstoff der Mikrochips ist Silicium. Silicium ist mit 25 % Anteil das zweithäufigste Element unserer Erdkruste und unter anderem in Sand enthalten. Um den Basiswerkstoff für Halbleiter zu bilden, wird das Silicium zu einem zylinderförmigen Material, den sogenannten Ingots verarbeitet. Stoffe in unserer täglichen Anwendung haben immer gewisse Unreinheiten und Fehlstellen, die wir unter einem Mikroskop erkennen können. Bei Ingots handelt es sich um hochreines Silicium, dass in nahezu fehlerloser Form (monokristallin) vorliegt. Dies ist die Grundvoraussetzung für funktionierende Halbleiter. Aus diesen etwa 2 m langen Ingots werden anschließend ca. 1 mm dicke Scheiben, die sogenannten Wafer, geschnitten. Die Wafer bilden das Basismaterial für alle weiteren Prozessschritte. Gängige Wafer haben einen Durchmesser von 150 – 300 mm. Auf einen Wafer passen – je nach Größe – 1.000 und mehr Mikrochips.

Für die Herstellung der Mikrochips müssen auf den Wafer nun Strukturen aufgebracht werden. Diese werden von unten nach oben aufgebaut und sind in etwa mit dem Spiel Tetris vergleichbar. Nur ist das Ziel keine glatte, sondern eine strukturierte Oberfläche mit Höhen und Tiefen aus verschiedenen leitenden und nichtleitenden Materialien.

Für weitere Erläuterungen zur Herstellung von Mikrochips, empfehlen wir euch, unseren Blogartikel zur Halbleiterkrise zu lesen.

Mikrochips gehören zu DEN Erfindungen des 20. Jahrhunderts, die den technischen Fortschritt des 21. Jahrhunderts geebnet haben. Heutzutage sind sie nicht mehr wegzudenken. In vielen Geräten, die wir im Alltag nutzen, sind sie enthalten: Handy, Auto, Waschmaschine, Tablet, Kaffeemaschine und vieles mehr. Dieser Trend wird wohl auch nicht abflachen, denn technische Innovationen benötigen immer bessere Chips, weswegen z. B. im Moment die Nachfrage nach Chips so hoch ist, dass die Hersteller nicht die komplette Nachfrage bedienen können. Einige deutsche Autohersteller können keine Autos mehr produzieren, weil ihnen die entsprechenden Mikrochips fehlen.

Aber auch Zukunftstechnologien wie künstliche Intelligenz, Supercomputer oder Bereiche der Medizintechnik werden künftig immer bessere Chips benötigen.

In Halbleitertechnik selbst ist Arbeitsteilung üblich. Einige Hersteller designen Chips nur noch (fabless/fabriklos), andere produzieren im Fremdauftrag (foundry/Fabrik). Die Trennung resultiert aus den hohen Kosten, die für die Fabrikanlagen aufgrund des hohen Aufwands nötig sind. Einige Anbieter bieten Design und Produktion kombiniert an (Komplettanbieter). Aus diesen fünf Kategorien schauen wir uns nun drei an. Aus der jeweiligen Kategorie stellen wir euch zwei Unternehmen vor. Euch werden direkt die Standorte der Unternehmen auffallen: Vor allem die Vereinigten Staaten und Taiwan – das sollte auch erklären, warum die Wirtschaft ein gespanntes Auge auf den China – Taiwan – Konflikt wirft.

Reine Waferhersteller

• Siltronic, Deutschland (viertgrößter Hersteller von Wafern weltweit)
• Global Wafers, Taiwan (drittgrößter Hersteller von Wafern weltweit)

Nur Design (Fabless)

• Nvidia, USA (weltweit führend bei Grafikkarten)
• AMD, USA (größter Konkurrent von Intel LINK)

Nur Produktion (Foundry)

• UMC, Taiwan (drittgrößte Foundry weltweit)
• TSMC, Taiwan (größte Foundry weltweit)

Wir haben bereits die Rolle der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (das ist ein echt langer Name) in der Herstellungskette von Mikrochips erläutert. Das Unternehmen ist als Foundry tätig. Man übernimmt also die Veredelung von Wafern – das bedeuted, dass man die elektronischen Schaltkreise installiert. Bekannte Kunden von TSMC sind Apple, AMD, Nvidia oder Qualcomm.

TSMC ist Marktführer, was die Größe der Schaltkreise auf den Halbleitern angeht. Im Moment schafft es kein anderer Konzern so kleine Schaltkreise auf die Wafer zu bringen, wie TSMC. Nach dem Mooreschen Gesetz, verdoppelt sich die Anzahl von Schaltkreisen auf einem Halbleiter alle 12-24 Monate. Deswegen werden Mikrochips immer kleiner und schneller. Um hier auf der Linie zu bleiben, investieren Unternehmen jedes Jahr Milliarden in Entwicklung. Für bestehende Unternehmen wie TSMC entsteht dadurch ein Burggraben. Dazu kommt noch, dass die Fertigungsstraßen komplett auf einen Kunden ausgelegt werden. Apple könnte also nicht einfach zu Samsung gehen und dort nach Chips fragen, wenn TSMC Probleme hat.

Durch das Mooresche Gesetz (Moore’s Law) verringern sich die Kosten von Rechenleistung auch exponentiell. So war es zumindest in der Vergangenheit. Irgendwann wird diese Entwicklung sich aber abflachen, wenn keine neuen Technologien, wie der Quantencomputer durchgesetzt werden.

Zum Vergleich: Intel arbeitet noch mit Produktionsgrößen von 7 Nanometern, TSMC und Samsung sind bereits bei 5 Nanometern. Ende 2022, spätestens 2023 will TSMC dann Samsung endgültig abhängen und auf 3 Nanometer runtergehen. Die Kosten für die neue 3 Nanometer-Fabrik in Taiwan belaufen sich auf 19,5 Milliarden US-Dollar. Das ist ca. 1/8 der kompletten Marktkapitalisierung von SAP, einem der größten Unternehmen Deutschlands – nur für eine supermoderne Fabrik.

Wenn Apple also einen neuen, ultraschnellen Mikrochip entwickeln will, wenden sie sich als erstes an TSMC. Auch wenn das Unternehmen in der Öffentlichkeit nicht sonderlich bekannt ist, lässt sich durchaus sagen, dass es zu den wichtigsten Unternehmen für die Weltwirtschaft gehört. Im Moment kann kein anderes Foundry Unternehmen mit der Gesamttechnologie von TSMC mithalten.

Im Januar 2021 hat sich zum Beispiel auch der ehemalige deutsche Wirtschaftsminister Peter Altmeier bei der taiwanesischen Wirtschaftsministerin Mei-hua gemeldet und darum gebeten, TSMC die Dringlichkeit für Chips bei der deutschen Autoindustrie zu erläutern.

Viele assoziieren möglicherweise den Begriff Computerchiphersteller mit großen Unternehmen wie Nvidia, AMD oder Qualcomm. An sich auch kein so falscher Gedanke, alle drei genannten Konzerne haben eines gemeinsam: Sie besitzen alle keine eigene Produktion von Computerchips. Mit der Ausnahme von Intel haben eigentlich alle Designer von Mikrochips ihre eigene Fertigung eingestellt oder niemals überhaupt aufgebaut. Dieser Fakt ist zugleich der tiefste und nahezu unüberwindbarste Burggraben von TSMC. Weltweit gibt es inklusive TSMC und Samsung nur eine Handvoll Unternehmen, die diese extrem teure und technisch komplizierte Fertigungstechnologie zur Produktion eines Computerchips anbieten. TSMC besitzt allein durch seine dominierende Position am Halbleitermarkt, bezogen auf das Q3/2021, einen Marktanteil von 53 % und somit einen mehr als soliden Burggraben.

Vor allem die Fertigungsgröße spielt eine wesentliche Rolle. Während die amerikanische Konkurrenz von Intel noch mit Produktionsgrößen im 7-Nanometer-Verfahren hadert, ist TSMC bereits in der Lage 7 nm- als auch 5 nm-Prozessknoten herzustellen. Die Tatsache, dass viele der Spitzenprozessoren der Endkunden eine Fertigung auf diesem Niveau erfordern, verschafft TSMC einen enormen Vorteil. TSMC konnte im Jahr 2020 ca. 58 % der Umsätze mit Fertigungsgrößen von 16 Nanometer oder kleiner (5 nm und 7 nm) erzielen.

Bei diesen Fertigungsgrößen kleiner 7 nm kann weltweit nur noch Samsung mithalten. Ende 2022 oder spätestens 2023 soll dann auch der südkoreanische Riese abgehängt werden, wenn in Taiwan die erste 3-Nanometer-Fabrik, auch Fab genannt, in Betrieb genommen wird. Zudem ist die 2 nm-Technologie bei TSMC bereits in der Pilotphase.

Nachstehend die Branchenstrukturanalyse nach Michael E. Porter. Diese dient einer Einordnung von externen Kräften, welche auf die Unternehmen einer Branche einwirken. Unsere Skala reicht hierbei von 0 bis 5. Je besser TSMC aufgestellt ist, desto höher ist die Punktzahl, welche wir vergeben.

C. C. Wei nimmt aktuell die Position des CEO und Vice Chairman bei TSMC ein und war bereits vorher (2013-2018) als Co-CEO und President bei dem Unternehmen tätig.

Insgesamt ist Wei bereits seit über 20 Jahren bei dem Halbleiterkonzern tätig und durchlief seitdem noch etliche weitere Führungspositionen. Dazu gehörten z. B. diverse Rollen als Senior Vice President in unterschiedlichen Fachbereichen oder die Funktion als Co-Chief Operating Officer. Seine Karriere begann jedoch nicht bei TSMC, sondern er war schon vorher bei einem anderen Halbleiterunternehmen in Singapur als Senior Vice President und bei STMicroelectronics N.V. in Texas in einer leitenden Position tätig.

An der bekannten Yale University erhielt Wei einen Ehrendoktortitel im Fachgebiet der Elektrotechnik.